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    2024年度德国工程技能范畴最高声誉 Werner-von-Siemens-Ring 奖授予通快（TRUMPF）与蔡司（ZEISS）研究团队，以表扬其于高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技能和其财产化运用方面取患上的庞大冲破。这一前沿技能为高机能微芯片的制造提供要害撑持，这种芯片广泛运用在智能手机、主动驾驶等范畴。

高效能、低成本芯片

今朝，全世界独一具有制造 High-NA EUV 光刻性能力的企业是荷兰的阿斯麦 ASML 公司，其作为体系集成商构建了整套体系架构并设计了High-NA EUV 光源。此类光刻机的焦点部件包括用在孕育发生 EUV 光的通快高功率激光器及蔡司的光学体系。经由过程 High-NA 技能及 EUV 光的联合，微芯片布局患上以之前所未有的精度出现，从而使患上芯片于机能及能效方面实现了显著晋升。

前沿技能迈向量产

Werner-von-Siemens-Ring 基金会理事会主席 Cornelia Denz 暗示： 技能立异的庞大冲破，往往源自负型国际研究团队多年甚至数十年的连续耕作。面向将来芯片制造的光刻技能恰是这一典型的典范。该奖项由通快的 Michael K sters 博士与蔡司半导体系体例造技能部分（SMT）的 Peter K rz 博士代表其团队领取。我衷心庆贺他们于科技摸索与企业战略远见上的卓异成绩及体现。

Michael K sters 博士

通快首席技能官 Berthold Schmidt 暗示： 咱们很是侥幸能得到这一奖项，这一殊荣再次印证了 High-NA EUV 技能于全世界规模内所蕴含的巨年夜潜力。咱们与蔡司和荷兰科技领军企业 ASML 的互助，活泼诠释了21世纪技能立异的降生历程，咱们配合书写了这一传奇。

光学体系与激光器

通快依附其全世界最强的脉冲工业激光器，为进步前辈微芯片的制造提供了要害撑持 这种芯片已经广泛运用在高端智能手机制造。Schmidt 指出： 通快是今朝全世界独一可以或许出产 High-NA EUV 光刻所需激光器的企业。没有这种激光器，诸如人工智能及主动驾驶等对于计较能力有极高要求的技能将难以实现。

蔡司董事会成员、半导体系体例造技能部分总裁兼首席履行官 Andreas Pecher 暗示： 这一殊荣是对于咱们团队的极年夜必定。微芯片是鞭策社会前进、经济成长及数字化厘革的焦点气力。咱们始终致力在冲破技能界限，开发更具成本效益的微芯片制造解决方案。这一切离不开咱们与战略互助伙伴ASML、通快以和浩繁其它企业的慎密协作。咱们为这一配合成绩倍感自豪。

关在 Werner-von-Siemens-Ring 奖

Werner-von-Siemens-Ring 奖被誉为德国工程技能范畴的最高声誉之一，旨于表扬那些鞭策科学技能前进或者斥地立异技能路径的卓异人物。该奖项和其历届获奖者，于已往百余年来始终是激励一代又一代技能与科学研究职员的主要标杆。基金会理事会成员不仅包括往届获奖的卓异人士，还有会聚了来自德国联邦物理技能研究院（PTB）、德国科学基金会（DFG）、德国弗朗霍夫运用研究促成协会（FhG）、德国马克斯普朗克学会（MPG）、德国科学资助者协会、德国工业结合会（BDI）以和德国工程与科学技能协会（DVT）等顶尖科研机构的高层代表。

来历：富阳发布

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