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    近日，西湖仪器正式发布年夜尺寸单晶金刚石高效激光剥离技能，于工艺效率、质料损耗节制和加工不变性等要害技能指标上实现多项冲破，为 最终半导体质料 金刚石的财产化运用提供了焦点设备支撑，标记着其于新一代半导体质料加工赛道上取患上阶段性领先。

西湖仪器这次发布的激光剥离技能，采用进步前辈飞秒激光体系聚焦在金刚石晶体内部，形成可控石墨改质层，并经由过程退火或者电化学方式实现质料高效分散，显著降低损耗、缩短加工周期。以1英寸晶体为例，该技能比拟传统激光切割于效率及良率方面均有数目级晋升，且兼容尺寸可达14英寸，具有优良的放年夜能力及量产适配性。

于工艺技能层面，西湖仪器聚焦飞秒激光加工、冰刻微纳布局加工、多功效显微光谱阐发等前沿标的目的，连续鞭策 超硬质料+超快激光 技能交融。其开发的飞秒激光剥离工艺不仅合用在金刚石质料，也可拓展至碳化硅、氮化镓、蓝宝石品级三代/第四代半导体质料，具有广泛的质料适配性及跨行业运用潜力。

此外，该技能的非热加工特征显著削减晶体布局毁伤及外貌应力累积，可以或许于不粉碎晶体完备性的条件下实现高精度微布局构建，合适用在高功率器件、深紫外器件等高端范畴。

来历：激光行业不雅察

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