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于HDI（High Density Interconnect，高密度互连）PCB制造中，激光微孔（microvia）是实现高布线密度与高层间互连能力的焦点工艺。跟着线宽/线距连续缩小、通孔数目连续爬升

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于方才竣事的慕尼黑上海光博会上，创鑫激光以 数字光刀 创鑫独创 化繁为简 为主题冷艳表态，集中展示了创鑫激光缭绕 数字光刀 平台，从工业到平易近用的多元化解决方案，周全出现了 数字光刀 于差别场景下的